TSMC American Factory的前4 nm晶片批次被派往台湾打包

根据台湾媒体的报道，美国亚利桑那州的TSMC Fab已完成了为苹果，Nvidia和AMD制造的第一个芯片批次，完成了20,000名晶片中的许多芯片。这些筹码被派往中国台湾打包。引用了本文。在亚利桑那州晶圆厂生产的4NM工艺晶粒包括iPhone的Apple A系列处理器和Nvidia Blackwell AI GPU，这是AMD数据中心处理器的第五个基因生成。 TSMC当前在美国没有包装工厂。 TSMC计划在美国建造两个高级包装工厂，但尚未正式启动计划。为了丰富美国当地的制造供应链，TSMC宣布与Amkor建立了与SEM包装制造商Iconductors Amkor的关联，以通过Amkor在亚利桑那州Peoria提供高级包装工厂的探针和独特的高级容器来为其客户提供支持。此外，Amkor和TSMC将共同努力确定包装技术例如，TSMC的集成Fanut（信息）和Cowos，以满足普通客户的功能需求。该协议强调了双方的共同承诺，以支持客户在其前后的局部柔韧性方面的要求，同时繁荣了当地半导体的制造生态系统。 《芯片与科学法》提供390亿美元的补贴和最高750亿美元的贷款，但其最有价值的收益是合格项目的25％的财政信贷。对于大多数公司而言，税收抵免是激励措施中最重要的因素，而英特尔，TSMC，三星和Micron等关键受益人。最后的Dbloomberg Eclaration表明，参议院税法将暂时增加半导体制造商的投资检察官，从工厂投资的25％增加到30％，CHIP制造商将导致新的设施，然后在2026年底进行赔偿支出到期之前，他们说他们鼓励他们鼓励他们鼓励他们鼓励他们鼓励。d费用增加。该术语表明可以撤销某些补贴。值得一提的是，TSMC建模并强调了最初的美国投资者投资承诺，其650亿美元至1650亿美元。 3NM流程的晶圆的平均单位成本为23,000美元，据了解，许多成本（批次）超过1700万美元。如果包裹不正确，则会造成巨大的损失。亚利桑那州Fab在美国TSMC生产的芯片基本上是在中国台湾TSMC的高级TSMC工厂。这些HPC/AI芯片主要用于使用先进的Cowos包装技术。关于生产能力，到2024年底，Cowos-L/S TSMC月产能力将约为75,000辆，并将在2025年成为AI。预计将扩大到每月115,000辆，具体取决于ASIC需求。