AMD微结构处理器家族“ Zen 6”暴露于主要TSMC N2

他在7月11日报告说，Kepler_L2消息来源在本月在Anandtech论坛上宣布，AMD Zen Zen 6 Microharchitucture处理器的主要过程将使用N2P TSMC流程，而Medusa Point 1 CHIP将在移动设备上使用至少一些N3P。 KEPLER_L2中提到的PUE N2P产品包括通用服务器的Venecia，云服务器的威尼斯密度，常规MSDT桌子的奥林匹克波峰和高端笔记本电脑的Gator系列。在Medusa点1中，低端模型仅N3P，而高端产品为N2P + N3P混合动力。换句话说，ZEN 6中的12个核CCD（Zen 6c中的32个内核的CCD）使用N2P过程，而Medusa点1的单片APPO基于TSMC中的N3P过程。