AI将高端移动设备从SOC到多叶列琳推动

与芯片中的系统相比，Advanced包装已成为高端手机市场中的关键区别，实现更高的性能，更高的灵活性和更快的市场时间。由于其形态，经过验证的记录和降低的成本，单层SOC可以成为低和中和中范围移动设备的最佳技术。但是，多个芯片组件具有更大的灵活性。这对于响应AI推理以及AI模型和通信标准的快速变化很重要。最终，OEM和芯片制造商必须确定适应设计周期和目标段变化的最佳方法。 “不依赖手机制造商的SOC供应商必须通过AI遵循物联网SOC的低端能力，这无疑是单一的，” MIPI联盟的移动，汽车和消费产品管理的直接执行官Hezi Saar说。 “如果您需要遵循移动MediuM -Lank市场，它的容量比物联网更高。这是一个整体上的[SOC]，可以通过跨流域添加它。如果它只登上顶部，您只需要进行多移民测试即可执行多移民测试以适应市场。 Ediva的供应策略节省了包装和集成，一些IoT竞争对手将两个芯片放在包装中，堆叠或坐在另一个方面，称它们为独特的解决方案。更容易在其硬件系统中集成和设计。基本上，我们在一个芯片中构建了多种技术。图1：Io​​T Soc。资料来源：突触处于高端移动市场，情况有所不同。在那里，使用多个KPLET来提高性能，并使用更多的互连来降低电阻和电容。 Cadence Computing Solutions Group产品组高级主管Mick Posner表示：“在这种情况下，计算机引擎通过高性能死亡接口和高级包装技术进行了反映和连接，以扩展计算处理能力。”波斯纳说：“从技术上讲，这可以扩展到3D-IC桩中垂直垂直的oqueles，这允许更大的互连带宽。“多个芯片组件还允许更大的多样性“ 3D堆叠不限于相同的处理单元，” Posner说。高级3.5D软件包的使用将允许另一个给定的水平连接，或使用int诸如UCIE之类的传统谷物之间的共聚。其他式车辆不需要与处理节点处于相同的技术节点。在选择最适合应用程序功能或供应链功能的节点时，几个节点的集成可能会重量和重量成本。在千年的最初几十年中，移动市场促进了许多Avant -Garde技术。然而，随着FinFET时代的规模pwool的优势降低，无法攀登SRAM以及对云中对大型计算能力的不断增长的需求，系统公司已经从单片社会传递到2.5D系统，以通过中间层连接多个芯片。尽管移动市场仍处于流程扩展的最前沿，但移动市场的高范围已经扩展为多个组件，尽管Qués移动设备尚不清楚，因为它们需要某种高级的高级设备，但移动设备尚不清楚。冷却系统，在当今的移动设备中是不实际的。 Saar de Synopsys说：“ 2.5D是非常快，非常高效的，非常短的距离，因此具有非常有效的功率。” “ [模具可以在不同的过程中完成。这可能是2nm（基本芯片），但是AI加速器可能是其他的。它是灵活的。图2：单片的SOC多芯片：摘要高 - 端式的移动设备和压缩。这是最大的挑战。这是最大的挑战。这是最大的挑战。这是过去的录制的，我需要录制的时间。因此，我认为如何基于灵活性和所有移动供应商的市场来决定AI是两者之间的3D连接。现在，我想进入多媒体市场，所以我添加了I/O的另一个扩展。现在，我需要更多可视化功能。 EDP​​（电子数据处理）。 SOC供应商可以向电话市场出售基本芯片（独立，单片）。您可以添加一个加速器。这是一种智能手机配置，它使您可以在侧面添加另一种配置。然后，您可以攻击不同的市场以使用所有这些配置。图3：数据中心的3D-IC，带有上述加速器。资料来源：将AI加速器放置在第二芯片中的概述，使用相同的底座优化供应商，从而获得更好的性能。萨尔说：“现在，它更加稳定，因为我们还没有花费数亿美元将硅变成多次。”使用跨流域的另一个原因是考虑模拟和数字信号。例如，用于折叠移动油屏幕折叠的突触触觉控制器可以区分Between被认为是口袋表盘，水或汗水。 “我们的芯片具有直接连接到传感器的模拟和数字芯片，数字芯片处理所有这些信息。” “这种数字芯片具有MCU核，并且具有许多优势，即有一个内部个性化的MCU核。但是，当这些折叠设备输入这些折叠设备时，您需要处理的信息量很高。协处理器不存在。AI/ML算法可以确定拟合的环境，并显示了拟合的传感器。真正的指尖。主持人记忆和通信的复杂性与AI相同，并且记忆因市场而变化，并且从一个市场到另一个市场可能会有所不同。 Cadence的白色文档，这种方法“将为您提供选择最佳的IP的过程的灵活性，使IP成为一个模拟IP“智能和硬件都可以在硅级别放入这些芯片中”，在西门子数字工业软件中的解决方案的网络专家罗恩·斯皮尔（Ron Squiers）说：“其他公司正在建立GPU。移动设备总是需要GPU来进行图形，但最新版本也可以很好地处理AI工作负载，例如，在他们的电子系列GPU中，Imagination Technologies大大改变了Promprogragy的延误，请参见Alu pipe的非常复杂的延误，甜菜，想象中的技术思想副总裁。存储在这些GPU中，这是一个非常大的SRAM，大小为0.5 MB，因此需要一个非常大，非常大，非常适应的调整。太好了，请尝试重新使用您已经靠近我们的数据。 “这可能是先前手机的结果是将额外的能源节省转换为更高，这使他们能够保持在相同的能量和冷却预算之内，这使得时钟的频率和最高收益率。无论设计师的成就如何，能源消耗仍然是一个关键问题。”现在，每个人都对食品供应感兴趣，包括数据中心，包括数据中心，但传统的devesticesmobile Mobile distectiesmobile是更长的东西。低功率。 “除了电池的每日持续时间外，手机制造商还应考虑电池寿命。手机的每个方面都具有SIM卡的效果，例如SIM卡。ESIMS允许用户轻松地在不同的服务提供商之间进行更改，而制造商则可以由于不需要物理访问，因此可以更灵活。结论基于T T的筹码。他们希望现在或将来实施的价格容量以及AI功能和通信标准的价格。您有很多合理，无论现在还是现在。如果供应商控制整个垂直链，则不必在存储接口中使用标准虚拟虚拟生产界面（VP）。卓越运营。萨尔说。他们可以以不同的方式对其进行优化。他们不必走得更远，因为他们只关心手机。他们只关心用例。他们中的一些人不仅在移动设备上都具有AI状态。我们正在制定绝对超过硬件的公司战略或全球策略。也许混合动力车对他们很有意义，因为我希望手机连接到云中的AI引擎，因为现在我有了差异化。你买了我的手机，你连接到我的家伙ud。